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市場上灌封膠種類很多，電源模塊灌封膠是分導熱、加成灌封，一般使用硅橡膠，灌封過程分為混合前、混合、脫泡、灌注、固化等五個步驟，涉及防護功能和熱設計功能，熱設計要注意其導熱系數，封裝式保護使電源發揮其最大的效率同時又不受外部環境影響。

灌膠對電子元器件、電路板的金屬腐蝕性、耐溫性、老化性，防水防潮等功能起到了一定的保護及導熱作用。

對于高壓電源模塊而言，因常年處在高溫、潮濕的惡劣環境下，模塊灌封成為了一種重要的工藝技術，傳統的防護技術完全達不到要求，只有使用灌封膠為電子元器件加固和提高抗電作用，從而提高可靠性。

電源模塊灌封膠的選用，一般考慮產品使用環境、膠的流動性、粘性強度等方面，對環境的不同，根據需求調制，選用更適合的材質灌封。